Termék leírás
A Relife HW11 forrasztópaszta ideális választás precíziós elektronikai javításokhoz, alkalmas alaplapok processzoraihoz, telefonchipekhez, BGA forrasztáshoz és SMD alkatrészekhez. Fejlett formulájával, aktív nanó komponenseivel gyorsan eltávolítja az oxidációt a forrasztási felületekről, megelőzi annak újbóli kialakulását, és kiváló folyékonyságot biztosít anélkül, hogy káros lenne a környezetre. Az adagoló fecskendőnek köszönhetően az alkalmazása egyszerű és pontos, optimális fogyasztást és a paszta egyenletes eloszlását biztosítva, elkerülve a hideg forrasztásokat és a felesleges pazarlást. A Relife HW11 használatával tiszta, erős és tartós forrasztások érhetők el irritáló szagok nélkül, mindig profi élményt nyújtva.
